知情人士称，西班牙政府正在为其约120亿欧元（130亿美元）的芯片补贴计划探索新的组织结构，这将促进与私营部门的合作，并将参与该项目的人员从目前的六人左右扩大到更多。
知情人士表示，该部仍处于确定重组结构的早期阶段，尚未公开。
西班牙数字化转型部长Jose Luis Escriva于去年12月与总理首席经济顾问Manuel de la Rocha一起前往美国华盛顿，与行业高管和美国官员举行会议。一位知情人士表示，这些会议的目的是扩大美国在该项目上的合作。
这将是西班牙芯片补贴计划的最新重组，该计划利用欧盟复苏资金建设该国半导体基础设施。其中一位知情人士表示，西班牙最初计划吸引生产顶级半导体的晶圆厂进入先进的智能手机和电脑领域，但由于西班牙无法在该细分市场获得足够大的份额，该计划被放弃。
相反，西班牙政府重新关注不太先进的芯片，这些芯片的需求量更大，并且更有可能吸引产业到西班牙。2023年7月，西班牙宣布与博通合作建立入门级测试和组装设施的计划，项目价值高达10亿美元。
