2026年6月4日，在中国光网络研讨会（OptiNetChina）期间，下一代光传送网产业与技术标准推进委员会（CCSA TC618）暨新一代光传送网发展论坛（NGOF）的“超宽带超高速光通信关键技术与产业发展技术研讨会”与“面向光电融合的超高速光模块/器件技术发展研讨会”在北京顺利召开。研讨会由国家重点研发计划《超宽带超高速单模光纤通信关键技术与实验验证》与《骨干网单载波 800Gb/s 集成相干关键光芯片与模块》的课题牵头单位中国电信股份有限公司组织承办，来自NGOF各成员单位、媒体以及光通信产业界100多位代表参会。
上午研讨会由中国电信研究院传输网络研究中心副总监张安旭主持。TC618主席、中国电信研究院院长张成良在研讨会致开场辞。张成良主席首先对参会专家及代表表示热烈欢迎。他指出，本次论坛聚焦超宽带超高速光通信关键技术与光电融合器件两大方向。其中，超宽带超高速方向已突破传统波段限制，正向全波段扩展。单波速率从400G向800G乃至1.6T持续演进，这也为空芯光纤带来了新的发展机遇。面向数据中心的光电融合超高速光模块，则依托硅光、光电共封装和异构集成等创新技术，满足AI驱动下卡间与机柜间光通信的爆发式需求。张成良主席呼吁，希望本次研讨能够深入聚焦技术卡点与产业痛点，推动NGOF与业界同仁深化合作，携手促进光网络向更高带宽、更高速率、更低功耗的绿色方向发展。
随后，CCSA TC618副主席、中国电信研究院传输网络研究中心总监霍晓莉主持了TC618全会，宣贯TC618第二届换届主席、副主席，以及工作组架构调整情况，明确了新一届委员会的工作方向与目标。新一届TC618设立云与专线承载、大容量WDM传输、全光网络智能化、海洋信息传输四个工作组，目前拥有50余家覆盖全产业链的合作成员单位。
上海交通大学特聘教授义理林委托其团队的牛泽坤博士以“智能光通信系统”为主题做了报告。他指出，为解决光纤非线性信道建模与补偿的难题，提出了可学DSP架构、GMI损失补偿算法及高精度信道建模技术。同时，自研光学大模型OpticsGPT已构建智能体框架，能自主完成闭环实验。
吉林大学教授贾志旭分享了S+C+L波段碲基光纤放大器的技术探索。他指出，多波段大容量光纤传输对S+C+L波段光纤放大器提出了迫切需求。团队研制出低损耗掺铥、掺铒氟碲酸盐玻璃光纤，实现了覆盖S波段及C+L波段的宽带光纤放大器，并完成了多波段大容量光纤传输实验验证。
TC618副主席、中国信息通信研究院技术与标准研究所副所长赵文玉分享了AI时代高速光通信技术产业发展。他指出，当前AI持续加速迭代，正推动光通信技术不断升级。报告重点分析了大容量传输、高带宽接入、高性能互联、智能化管控等热点技术的最新进展与产业实践，并对未来发展趋势进行了总结与展望。
研讨会还邀请了设备、器件和光纤厂商分享他们对超宽带超高速光通信发展的观点与展望。华为技术有限公司主任工程师刘沛分享了S到L波段物理层关键技术和宽谱系统的研究进展。中兴通讯股份有限公司光系统预研工程师张东辰，围绕S波段器件、模块与系统关键技术展开深入讨论。武汉飞思灵微电子技术有限公司光电器件专家曹权分析了薄膜铌酸锂技术的产业化机遇与挑战。长飞光纤光缆股份有限公司专家周红燕介绍了超低损耗大有效面积光纤及多波段拉曼/掺铒光纤放大器方面的研发进展。
下午“面向光电融合的超高速光模块/器件技术发展研讨会”由中国联通研究院首席研究员、基础网络技术研究部传输主任张贺主持。
中国科学院半导体研究所研究员陆丹以“超高速光通信用光发射芯片”为主题做了报告。他指出，光通信互连正从单通道100G/200G向400G演进，模块速率迈向1.6T乃至3.2T时代，高性能光发射芯片成为关键。他系统梳理了EML、MZ调制器、CW激光器等器件研究进展，并展示了最新实验结果，最后对光发射芯片未来趋势作了展望。
中国电信研究院传输网络研究中心副总监龚雅栋分享了“AI发展浪潮下的高速光电技术发展及实践”。他指出，AI正驱动光模块与器件实现代际跃升，电信与数通场景呈现差异化需求。电信侧聚焦全波段、超200GBaud以及故障快速恢复技术，数通侧则通过多种新型封装及全光交换技术降低时延与功耗。未来光电技术将向超高速、超宽谱、高集成封装及光电智能协同方向持续突破。
中国移动研究院基础所传送网研究室主任韩柳燕以“光电智能协同推动传输技术发展”为主题做了报告。她指出，光网络智能化演进亟需增强数据感知能力，光电智能协同的核心是将光模块物理感知与电层系统分析深度融合。通过高精度采样与AI算法实现故障快速定位，并结合光纤感知与纳秒级时延测量，构建精准算力时延地图，依托多智能体协同实现光网络自动化管控。
中国联通研究院光传输首席研究员沈世奎以“光网络关键器件及标准化进展”为主题做了报告。他指出，光网络正从地面向空天地海延伸，智算内互联中单通道200G已基本成熟，LPO、CPO等新型模块不断涌现。空间光通信与海洋光网络对器件可靠性提出严苛要求，国内光模块产业持续增强，标准化需同步推进。
研讨会还邀请了模块、器件厂商分享他们对光电技术发展的观点与展望。海思光电子有限公司科技创新部技术总监刘天铸指出传统波特率演进难以持续，多通道集成与O-band短距相干方案是未来关键方向。中兴光电子技术有限公司技术规程专家赵建国指出，异质集成可突破材料带宽瓶颈，2.5D/3D封装可提升集成度。江苏铌奥光电科技有限公司高级研发工程师陶宗渊指出，薄膜铌酸锂正成为支撑1.6T/3.2T光模块的关键材料。武汉光迅科技股份有限公司科技创新部技术总监胡毅指出，XPO、CPO、LPO等多技术路线将长期共存，而OCS全光交换技术则有望重构算力网络。
