C114讯 5月13日消息（岳明）近日，新紫光集团在北京隆重举办了“2026新紫光集团创新峰会”。作为该集团举办的首届创新峰会，人工智能（AI）成为此次大会的核心议题。
随着“新紫光集团全家桶”的重磅发布，新紫光实现了从“产品集合”迈向“系统能力”的战略跃升。“协同共赢+突破创新”成为新紫光集团董事长李滨峰会主旨演讲的关键词，这也彰显了新紫光布局AI时代全产业链的战略决心。
作为新紫光集团在半导体芯片这一支柱领域的重要成员企业以及eSIM领域的产业先行者，紫光同芯常务副总裁邹重人在此次峰会期间接受C114专访时表示：“eSIM在中国的发展正处于一个关键转折点。面向物理AI时代，所有终端都将成为AI终端。届时，eSIM将不再仅仅是一个简单的连接载体，而是有望演变为AI终端的身份标识（ID）和安全基石。”
在他看来，中国eSIM正在从“技术概念”逐步走向“产业标配”。作为行业第一梯队，紫光同芯从2019年开始锚定技术趋势展开深度布局，目前在eSIM领域的交付能力、产业链协作、标准生态构建等方面均取得实质性突破。
AI时代，eSIM价值不止于连接
随着去年10月三大运营商获得eSIM手机商用试验批复，eSIM在国内市场的合规化、常态化、规模化商用格局正逐步形成。进入2026年以来，几乎每个月都有不止一款eSIM智能手机发布，涵盖各大主流手机品牌。这些不断增加的产品选择，也在潜移默化地培养用户的eSIM使用习惯。
值得注意的是，eSIM的加速发展同时伴随着AI技术的快速迭代：从大模型到智能体，从DeepSeek到“养龙虾”，物理AI时代也已悄然来临。邹重人将此视为eSIM迎来更广阔市场的重要机遇，其观点非常鲜明：eSIM将成为未来海量AI终端的标配技术。
这一判断主要基于eSIM对于AI终端的两方面核心价值贡献：连接+安全。
“eSIM的多网智能切换与实时在线能力，以及更加全面的安全保障体系，将成为AI应用连续响应与智能服务不可或缺的基石。”邹重人就此向C114展开了详细剖析。
首先是eSIM的“本职工作”也即连接能力。AI终端，特别是依赖云端大模型的智能设备，需要持续稳定的网络连接能力，而eSIM能够提供比传统SIM卡更灵活的网络切换和连接管理机制。伴随AI终端向小型化、多元化发展，eSIM可完美匹配海量分布式AI终端的广域联网需求，适配性优势突出。尤其是，eSIM突破了一张传统SIM卡只能存储单一运营商配置数据的限制，可预存8-10家运营商数据，并可结合卫星网络和WiFi技术构建全时空连接，实现“云边端”的无缝协同，确保设备始终处于最佳网络状态。
再者是eSIM所能提供的更强安全保障能力。这种“安全性”可以从两个维度来理解，一方面是物理安全特性，eSIM与设备主板直接绑定，物理层面极难拆卸，相比传统可插拔SIM卡具有更高的安全性。另一方面，eSIM本身就是一个“安全单元”。区别于传统SIM卡，eSIM的整体芯片架构发生了巨大变化，使其能够承载更强的安全保障能力，包括安全存储AI训练过程中的敏感参数以及个人隐私数据（如生物特征识别信息等），有效防止隐私泄露风险。
“eSIM正在持续升级硬件级安全架构，引入包括抗量子算法等前沿加密技术，强化身份认证、数据隔离与隐私防护能力，为AI时代海量数据交互、边缘智能协同，构筑可信、可靠的底层安全屏障。”邹重人强调，eSIM在AI时代将不只是一个用户鉴权入口，该技术在安全保障上具备非常巨大的潜力和价值。
国产eSIM芯片创新标杆背后，拒绝“拿来主义”
C114在“2026新紫光集团创新峰会”上了解到，该集团将致力于打造科技创新的中国力量——让中国在AI时代的核心技术赛道上拥有真正的自主话语权。
这并非只是一句口号，无论是上述“全家桶”产品的发布，还是紫光同芯在国产eSIM技术领域的持续领先，都是我们所看到的绝佳实证。
以TMC-E9系列产品为例，这是紫光同芯打造的首款全球商用的手机eSIM中国芯，具有重要的里程碑意义。该系列以“高安全、高性能、高可靠、一站式服务”为核心竞争力，支持国际及国密主流算法，针对国内市场支持机卡绑定、安全开卡、数据加密传输、海外运营商号码管控以及国内运营商证书应用，已通过GSMA eSA、CC EAL6+、国密二级等多项权威认证；创新性地实现了国内国外统一版本，一个版本适配全球；兼容Android 16、Linux、RTOS等多种操作系统，适配高通、MTK、展锐等最新基带芯片，树立了国产eSIM芯片的创新标杆。
在此基础之上，紫光同芯将其下一代eSIM芯片THC9E跃升至支持全时空连接能力，该产品融合了“运营商eSIM+卫星通信eSIM+WiFi”的全域无缝连接能力，让“一芯连天地，一芯通全球”的愿景逐步照进现实，助力用户在AI时代“永不失联、永不失智”。
邹重人表示，紫光同芯eSIM技术的领先，根植于公司在传统SIM卡领域二十多年的深厚积累。在2019年开始锚定eSIM技术发展时，紫光同芯率先在政策相对更为成熟的海外市场积极参与国际标准制定，在获得国际认可后再将成熟产品引入国内市场，这一策略确保了其产品具备与国际领先企业竞争的实力。
如今，紫光同芯eSIM产品已成功通过400多家运营商的实网测试。其中TMC-E9系列产品已在海外众多国家和地区实现规模化量产，累计发货量达数千万颗，被广泛应用于手机、可穿戴设备、Pad、智能POS、汽车电子等多品类终端；在国内市场，紫光同芯已有多个项目启动，并落地多款商用的搭载运营商证书的手机eSIM产品。
在产品交付能力方面，紫光同芯是中国率先通过GSMA SAS-UP认证的芯片企业，建立了自有CP工厂与成熟的产品导入机制；公司同时布局了国内与国际双产业链，可保障从设计到晶圆的全流程可控与交付安全。从集团层面来看，紫光同芯是新紫光集团能够实现贯通芯片、ICT、AI全产业链的关键技术力量之一。
无疑，“创新”是紫光同芯能够取得这些瞩目成果的核心因素之一。邹重人提出的技术创新理念尤其令我们印象深刻。
他直言：“我们希望建立中国自己的eSIM品牌，不是采取‘拿来主义’，简单翻译国际标准直接套用，而是基于中国国情进行创新，以‘技术创新-商用验证-标准输出-生态协同’的模式，为全球eSIM芯片的发展提供可借鉴的中国方案。”
对于eSIM的下一步发展，邹重人提出，其功能应用有望持续拓展，成为集成交通、金融、门禁、数字身份、数字人民币等多元应用的价值创造平台，从单一通信模组升级为数字服务载体，最终构建起具有中国特色的eSIM技术生态。
