近日，后摩智能宣布完成3亿元Pre-A轮融资。本轮融资由启明创投领投，现有投资方经纬中国追加投资，和玉资本、中关村启航、沃赋资本、华清辰瑞跟投，现有投资方红杉资本中国基金、联想创投、弘毅创投、IMO创投全部继续跟投。
后摩智能本轮募集资金将用于加速芯片产品技术研发、团队拓展，早期市场布局及商业落地。
官方消息显示，后摩智能成立于2020年，是国内首家专注于存算一体技术的大算力智能计算芯片公司。后摩智能致力于突破智能计算芯片性能及功耗瓶颈，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可应用于无人车、泛机器人等边缘端以及云端推理和训练场景。
据悉，后摩智能创始团队来自普林斯顿大学、美国Penn State大学、新加坡国立大学、加州大学、清华大学、北京大学、电子科技大学等海内外知名高校，及AMD、Nvidia、华为海思、地平线等一线芯片企业。具有丰富的存算电路设计与流片、先进制造工艺从理论到实践、以及大芯片设计与实战经验，主导过多颗世界级芯片的研发量产，包括GPU、CPU、及高性能车规级AI芯片。
后摩智能消息显示，启明创投合伙人周志峰表示：“在我们投资半导体的过程中，清晰地感受到冯诺依曼架构下处理器和内存之间无可避免的存储墙问题。同时，从启明创投投资的众多人工智能、机器人和无人驾驶企业中，又清晰地看到了人工智能技术落地急需突破存储墙的巨大需求。我们期待后摩智能成为中国存算一体芯片的领军企业。”
