2024-6-14 10:10

揭秘Intel 3:助力新一代产品性能、能效双飞跃!

近日,英特尔按照其四年五个制程节点计划,如期实现了Intel 3制程节点的大规模量产。使用这一节点的首款产品,代号为Sierra Forest的英特尔®至强®6能效核处理器,已经面向市场推出。新产品面向数据中心,为云而生,带来了性能和能效的双重提升。预计于2024年第三季度推出的英特尔®至强®6性能核处理器(代号Granite Rapids),将同样基于Intel 3打造。

Intel 3制程工艺如何助力新产品实现飞跃?

与上一个制程节点Intel 4相比,Intel 3实现了0.9倍的逻辑微缩17%的每瓦性能提升。半导体行业目前的惯例是,制程节点的命名不再根据晶体管实际的物理特征尺寸,而是基于性能和能效一定比例的提升进行迭代。与业界的一般标准相比,Intel 3的17%是一个更高水平的提升。此外,与Intel 4相比,英特尔对EUV(极紫外光刻)技术的运用更加娴熟,在Intel 3的更多生产工序中增加了对EUV的应用。Intel 3还引入了更高密度的设计库,提升了晶体管驱动电流,并通过减少通孔电阻优化了互连技术堆栈。还需强调的是,得益于Intel 4的实践经验,Intel 3还实现了更快的产量提升。

未来,英特尔还将推出Intel 3的多个演化版本,满足客户的多样化需求。面向AI时代巨大的先进封装需求,Intel 3-T将通过采用硅通孔技术,针对3D堆叠进行优化;Intel 3-E将实现功能拓展,如射频和电压调整等;Intel 3-PT,将在增加硅通孔技术的同时,实现至少5%的性能提升。

Intel 3是一个重要的节点,它的大规模量产标志四年五个制程节点计划进入冲刺阶段接下来,英特尔将开启半导体的“埃米时代”,更多新技术将投入使用。Intel 20A将于2024年下半年随着Arrow Lake客户端处理器开始生产,Intel 18A则将于2025年随着Clearwater Forest服务器处理器和Panther Lake客户端处理器开始生产,并向英特尔代工客户开放。

来源:C114通信网

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本评论 更新于:2024-7-24 4:12:37
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