近日，2026年IICIE国际集成电路创新博览会(深圳)盛大开幕，中兴微电子联合中兴光电子以“全栈自研产品矩阵 赋能多元光互联场景”为主题，集中展示从芯片、器件到模块的光互联技术底座，以及面向智算/AI、骨干/域传输、卫星激光、宽带接入四大核心场景的产品矩阵，吸引了众多行业专家驻足交流。
展会期间，中科院微电子所叶田春研究员一行莅临展台参观交流，深入了解多项前沿技术成果，并对中兴在光互联方面取得的技术突破给予高度评价。
面向智算/AI场景，中兴重点展出3.2T/6.4T NPO光引擎、6.4T CPO光引擎及400G/800G oDSP芯片及模组等自研成果。通过光电融合技术缩短光引擎与交换、计算芯片之间的距离，可为AI集群和智算中心提供更高带宽密度、更低功耗、更低时延的互联方案，直击大模型训练与推理中的“带宽墙”“功耗墙”挑战。同时，现场还展示了可调谐激光器、卫星激光通信器件、50G PON OLT及系列化ONU芯片等产品，覆盖骨干/域传输、卫星激光、宽带接入等多元场景。
光电融合产品的根技术，是支撑 AI 智算集群实现超高带宽、超低功耗与高可靠互联的核心。中兴持续开展相关根技术的自主研发：自研兼容LPO/CPO应用的112G、224G 高速 Serdes IP已实现产品化应用，3.2T/6.4T NPO/CPO TIA/Driver 已量产导入，形成完整的电互联及光电转换解决方案，有效提升数据互联的吞吐能力与系统能效；攻关金刚石、金属铟（Indium）、石墨烯等高性能导热界面材料（TIM），提供各类端到端散热解决方案，解决大算力芯片与光引擎在高密度集成下的散热瓶颈。此外，联合产业伙伴攻关 2.5D/3D 大尺寸 CPO 光电共封装，通过联合设计，解决架构、工艺、良率等实际问题，协同突破传统可插拔方案在带宽密度、信号完整性与功耗方面的约束边界。多项自研关键技术协同，系统性攻克大算力场景下面临的高密度集成、热管理、信号完整性与可靠性等核心难题，为未来智算中心光电互联产品筑牢扎实有竞争力的技术底座。
展望未来，中兴将持续深耕光电融合技术，携手产业伙伴，共创共创开放协同的光互联产业新篇章。
