C114讯 北京时间11月13日下午消息（蒋均牧）日本政府推出了10万亿日元（C114注：约合650亿美元）的一揽子补贴和其他激励措施，以支持用于人工智能应用的先进芯片的大规模生产。
据路透社报道，日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）公布了一份将持续到2030财年的计划草案，该草案将提交给本届国会，但没有提供资金来源的细节。
草案表明，这些激励措施将产生约160万亿日元的总体经济影响。
今年4月，日本政府专门拨款5900亿日元，以支持Rapidus公司量产2nm逻辑芯片的目标。Rapidus和IBM于2022年建立了合作伙伴关系，共同开发将在日本新工厂生产的先进半导体。
过去三年中，日本政府已经为半导体行业提供了约4万亿日元的支持。
在与邻国贸易紧张局势加剧和供应链中断的推动下，日本已加入美国和欧洲其他国家的行列，大举投资本国芯片行业。
