2024-4-10 15:51

台积电将获得66亿美元以提高在美芯片产量

C114讯 北京时间4月10日下午消息(蒋均牧)美国商务部透露,计划向台积电提供66亿美元的直接资金和至多50亿美元的政府贷款,以亚利桑那州建设第三座芯片生产设施。

基于《芯片与科学法案》的拟议追加资金,使得台积电的计划投资增加了250亿美元至650亿美元,随着乔·拜登(Joe Biden)政府寻求减少对进口芯片的依赖。

拜登表示,台积电(的投资)将创造超过2.5万个直接的建筑和制造业就业机会,而台积电预计亚利桑那州的三座晶圆厂将创造约6000个高科技就业机会。

“这些设施将生产世界上最先进的芯片,使我们有望到2030年生产全球20%的尖端半导体。”拜登称。

亚利桑那州的第三座工厂计划到2030年生产2nm或以上尺寸的芯片。亚利桑那州的第一座晶圆厂有望在2025年上半年使用4nm技术开始生产,最初的目标是在今年。第二座晶圆厂将采用2nm制程技术,预计于2028年开始生产。

“将在亚利桑那州生产的尖端半导体是那些定义21世纪全球经济和国家安全的技术的基石,包括人工智能和高性能计算。“美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示。


作者:蒋均牧   来源:C114通信网

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本评论 更新于:2024-5-24 11:49:46
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