2019-7-17 13:55

大唐移动与三款芯片开展终端及互操作测试

近日,中国信科集团旗下大唐移动通信设备有限公司(以下简称:大唐移动)宣布,在IMT-2020(5G)推进组组织的5G增强技术研发试验中,按照统一部署,与海思、高通、MTK三款主流芯片展开了终端与基站间的互操作测试。

在本次测试中,基于2018年12月份3GPP R15 NSA/SA的最新标准,大唐移动使用其端到端产品,包括5G核心网与电信云平台、5G无线接入网,和5G芯片终端完成了互操作测试。在非独立组网(NSA)模式下,大唐移动完成与海思Balong 5000芯片的互操作测试,部分完成与高通X50芯片、联发科Helio M70芯片的互操作测试。在独立组网(SA)模式下,大唐移动完成与海思Balong 5000芯片的互操作测试。

本阶段测试中,契合运营商真实组网需求,3.5GHz采用2.5ms双周期帧结构,2.6GHz采用5ms的帧结构,采用真实终端基于3GPP标准定义对协议功能、链路自适应与调度、多天线技术、性能等新空口无线接入网的关键技术进行了充分验证。

2019年1月中旬,在IMT-2020(5G)推进组组织的5G技术研发试验第三阶段测试中,大唐移动成功完成了5G核心网安全技术测试;低频2.6G基站射频发射机、NSA/SA室内功能以及SA室外多用户组网测试以及SA组网下的3.5G PICO功能和外场组网测试。测试结果均达到预期,充分验证了前期的研究成果,加速了5G产业成熟。

大唐移动拥有序列齐全、功能完备、形态丰富的5G产品,已开发了2.6/3.5/4.9GHz等多频段、系列化的室内外5G基站产品,支持SA/NSA组网,全面支持5G商用。随着5G商用牌照的正式发放,大唐移动已经做好5G商用的充分准备。作为移动通信领域的高科技中央企业,大唐移动将持续强化自主创新和关键核心技术能力,努力在5G产业发展中发挥更大作用。

来源:C114通信网

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本评论 更新于:2019-12-8 15:04:36