历经一年多的潜心准备，万众期待的索尔思光电在江苏常州的金坛芯片及光器件基地近日落成投产。作为第一家外资在大陆的光芯片生产研发基地，索尔思金坛光芯片基地填补了国内无高速率激光器芯片生产能力的空白。如今的索尔思凭借其在光通信研发和生产领域的数年深耕，积蓄充沛能量，不仅具备了从芯片 - TO - 光器件 - 光模块的研发制造整合能力，同时也拥有高集成性的激光芯片生产、高精度 TO制造和超先进的研发硬件。与此同时，索尔思正用长线眼光步步为营地布局品牌的全球化和业务多元化战略，并彰显全球布局的优势——不断提升海外市场快速反应能力的同时，做好了为中国客户提供本地化服务的充分准备。金坛芯片基地的落成正是索尔思加大中国市场投入战略中最为浓墨重彩的一笔。
索尔思在光通信领域深耕多年，一直以技术领先、工艺精湛称誉业内。从数据通信、存储网络、电信传输到光纤接入、无线通讯的演绎；从数据中心的快速崛起到核心网络升级提速，索尔思领跑了每一次光通讯网络的技术更迭。在上周刚刚落幕的 OFC 2019 盛会上，索尔思光电的产品家族又添实力新军。包括全新的基于 PAM4 技术的 400G-LR8 和 DR4 QSFP-DD 光模块，100G-DR/FR、100G-SR4、100G CWDM4 及 100G-LR4 等诸多 QSFP28 系列光模块，以及为 5G 市场打造的 50G-ER QSFP28 和 25G LAN WDM SFP28 等技术解决方案，极具技术含金量，使得公司的展区人气高涨。
索尔思美国研发中心具有强大的供应商对接资源和前沿技术与产品的研发能力，台湾新竹工厂专注于光芯片和高速率 OSA 模组开发及制造，成都工厂则倾注于打磨研发及大批量光器件和光模块生产制造。新建的江苏金坛芯片基地导入高速率芯片的生产，并且已经在金坛建设了多个线上、线下试验室，计划在不久的将来设立金坛研发中心，研究新工艺和新产品。索尔思金坛芯片基地将实现 MOCVD 晶圆生产、芯片生产、以及 TO 封装的全部研发与生产职能，同时这里也将成为索尔思未来对外销售芯片和 TO 等业务的中心。公司极为重视对中国国内光通信市场潜能和资源的挖掘——缩短客户从下单到产品交付的等待时长，更快速地响应客户需求、给予技术支持，从而带给本土客户更好的服务体验和品牌形象。从长远看也有效缩减了索尔思的运营成本，继续实践 LEAN（精益生产管理）理念。
在近期热议的两会政府工作报告中，国家总理李克强也明确提出国家将多管齐下稳定和扩大全社会就业现状，并将巨额拨款提升职工技能和转岗转业培训。索尔思在常州金坛的新厂无疑将为当地创造更多职业岗位，有效促进年轻人口就业并掌握一技之长。这波惠国利民的战略决策可谓顺势而为，颇具格局。
目前，金坛团队正在调测晶圆与芯片设备，认证生产流程，并将测试生产的产品投入 5000 小时可靠性测试。等设备和产品相关的质量和可靠性测试全部通过后，预计在今年四季度全程投产。索尔思可以负责地说，金坛芯片基地将实现磷化铟材料从晶圆到芯片的全部生产工艺的研发和落地，真正在大陆量产10G 及 10G 以上的高速光芯片，打造索尔思的中国“芯”。
