2019-6-13 14:39

海信宽带CTO李大伟:光通信市场风云变幻,风险与机会并存

C114讯 6月13日消息(任放)在近日举办的“2019中国光网络研讨会”光器件发展专题上,海信宽带CTO博士李大伟发表《5G时代光电器件及国产化需求》主题演讲,他表示,5G市场的发展及目前国际形势给技术领先的初创公司提供了千载难逢的机会和增长点。

2019年对于光通信市场来说是一个转折点,东西方两个大国之间从合作到角力至对抗,对于这种关系走向,李大伟将其称之为“风云变幻中的光通信市场”,同时他认为,面对这种现状,风险与机会并存。

不久前,工信部向三大运营商和广电发放5G商用牌照,5G时代正式到来。与此同时,增强移动宽带场景、大连接场景以及超高可靠和超低时延通信让5G无线市场迸发出前所未有的活力,据Lightcounting数据统计,5G无线市场25G光模块需求2022年超过1000万只。

然而近十年来,除核心光电芯片外,国内企业在芯片封装、组件封装、模块产能、通信设备上已经占据了优势地位,国内光模块产业链在高端光芯片和电芯片方面,依旧严重依赖国外

供方。李大伟表示,5G市场的发展及目前国际形势给技术领先的初创公司提供了千载难逢的机会和增长点。

另外,李大伟分析了国内工业级应用核心光电芯片的现状:

光器件类别下,25G激光器芯片在国内都处于缺失的状态,25G FP/DFB要到2020年H1才能够实现国产化,25G EML和可调激光器芯片则需到2020年H2才能到达国产化能力,对此,李大伟表示,25G FP/DFB光芯片国产化势在必行,对25G EML和可调激光器芯片的掌控能力可称为光器件公司在5G领域脱颖而出的利器。

电器件类别下,25G电芯片25G TIA、LD、PA、CDR也不具备国产化能力,要到2020年H2才能够实现,李大伟认为,工业级25G电芯片( TIA、LD、PA、CDR)国产化需求迫切,为国内电芯片公司提供了很好施展才能的机会。

最后,李大伟表示,隔离器(法拉第、偏振片)和高频TO座国产化需求也很迫切。

作者:任放   来源:C114通信网

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本评论 更新于:2019-6-27 0:46:54