在2019戴尔科技峰会上，有一款科技创新成果将大放异彩

10月25日

一年一度的戴尔科技年度大戏即将上演

“2019戴尔科技峰会”将在北京国家会议中心揭开帷幕

维谛技术(Vertiv)作为IT基础设施领域的优秀厂商代表

将受邀出席此次峰会

并全面展示助力行业企业数字化转型的最佳创新实践

2019戴尔科技峰会以“拓界·成真”为主题，将汇聚市场领先的应用/技术企业、全国企业及精英、来自各个领域的专家领袖，聚焦新技术、新思维、新场景、新应用，共议数字化浪潮中企业如何对业务模式实施转型与优化，并就全球数字化变革的机遇与挑战，如何落实企业IT架构变革，以及数字化未来建设等方面展开深入且具前瞻性的讨论。

当前，企业的快速增长都源于数字化的应用

而数字化的核心就是数据中心

如何应对数字化转型对数据中心带来的巨大压力

这给IT架构建设带来了很大的挑战

数据中心建设应用不仅面临着管理成本高，能耗高企的困境，而且基于复杂性的日益增加，部署实施难度不断加大，同时负载跨多种环境分布，对灵活性的要求越来越高。

维谛技术(Vertiv)作为助力行业企业应对数字化转型挑战的践行者，以服务客户业务长期发展为着眼点，帮助客户数据中心实现更快速的建设速度、更高效的运行效率、更灵活地响应业务需求。

维谛技术(Vertiv)基于对行业发展及市场需求的深刻洞察

针对行业企业数字化转型的迫切需求

凭借全球化研发平台的优势和领先的技术实力

以前瞻性的创新视角

推出了多维度的针对性解决方案

即将在2019戴尔科技峰会上精彩亮相的SmartAisle^TM2、SmartRow^TMHPC单排高密度全封闭微模块等适用不同场景的代表性产品，即是维谛技术(Vertiv)响应数字化变革大潮，为行业企业提供的切实有效的应对策略。

在维谛技术(Vertiv)呈献的科技创新成果中，SmartRow^TMHPC单排高密度全封闭微模块称得上是一款明星产品。

作为戴尔与Vertiv合作开发的

HPC高性能整体解决方案中的重要组成部分

SmartRow^TMHPC单排高密度全封闭微模块

为轻松应对HPC给数据中心带来的诸多挑战

打造了安全高效、绿色节能的基础设施平台

而且能够灵活匹配不同行业、不同用户的场景需求

届时，SmartRow^TMHPC单排高密度全封闭微模块将以其领先的研发设计和出色性能，在2019戴尔科技峰会上大放异彩。

在全面推出针对性产品方案的同时，维谛技术(Vertiv)和专注于企业数字化转型的本土及国际优秀厂商合作，为国内企业业务模式转型与优化，落实企业IT架构变革，创造更多行之有效的方法和途径。

此次受邀出席2019戴尔科技峰会，即充分体现了业内对维谛技术(Vertiv)服务企业数字化转型取得的卓越成就，以及富有成效的广泛合作的高度认同。