近日，泰凌微电子（上海）有限公司（以下简称：泰凌微电子）完成了新一轮融资，由国家集成电路产业投资基金股份有限公司领投，昆山开发区国投控股有限公司、上海浦东新兴产业投资有限公司等共同投资。
据泰凌微电子官方消息，本次投资完成后，国家集成电路产业基金成为泰凌微电子的第二大股东。
泰凌微电子成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网系统级芯片的半导体设计公司。
据悉，泰凌微电子是最早一批提供量产级别的蓝牙Mesh组网解决方案的芯片设计公司，也是首批支持蓝牙5和蓝牙角度定位功能的公司之一。
2019年7月，泰凌微电子被任命为蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，并加入了包括苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝在内的蓝牙技术联盟董事会。
2019年12月，泰凌微电子表示，该公司TWS蓝牙芯片产品已实现量产。
