9月6日，瓴盛科技在成都举行了入驻典礼，其全球总部正式入驻成都双流区电子科大科技园。
今年3月28日，瓴盛科技落地成都举行了瓴盛科技成都办公楼落地的揭牌仪式。瓴盛科技成为第一家在双流区正式落地的半导体设计公司。此外，当天，双流市政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议，并设立产业投资基金，协力推动半导体产业平稳落地。双方战略合作协议的主要内容是规划一个以半导体项目落地产为主线，集金融、科技创新、产业服务、相关配套于一体的产业园区；打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的 “1+N”产业集群，为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。
据悉，瓴盛科技SoC芯片项目总投资104亿元，该项目于2019年1月被列入全国第二批重大外资项目，股东为建广资产、联芯、高通、智路投资。在此次入驻典礼上，瓴盛科技股东代表也进行了致辞。
