3月18日，京鼎南京半导体高端装备智能制造产业价值链园区项目动土仪式在南京浦口经济开发区举行。
（图片来源：浦口发布）
南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目于2018年11月28日正式签约，总投资额20亿元，占地面积约426.5亩，建筑面积为39万平方米，分两期建设，将打造以半导体高端设备为主的智能制造产业园，业务涵盖半导体高端设备、智能制造、整机及零部件研发生产。该项目也是台湾鸿海精密工业在南京计划项目中的第一个落户项目，代表着台湾鸿海精密工业正式入驻南京。
从项目进度来看，一期项目预计于2019年3月动工，而如今恰是3月中旬，可见项目正常推进，预计于2019年年底前竣工投产。
据悉，鸿海集团2017年与南京市政府签署战略合作协议，预计总共砸下超过人民币375亿元，投资包含手机制造中心、手机后段模块制造总部、液晶智能电视制造及研发中心、物流供应链基地及半导体设备制造。而此次动工的京鼎项目也是配合鸿海集团整体半导体大战略中的一环。
