7月24日，总投资50亿元的功率半导体IDM芯片项目签约仪式在浙江杭州萧山经济技术开发区举行。
萧山经济技术开发区官方消息显示，随着客户及需求的不断增加，（项目方）现有晶圆厂已经不能满足企业的产能需求，此次项目在萧山经济技术开发区的落地，将打造一个全新的集功率芯片设计、晶圆制造、封装测试的全产业链功率半导体IDM制造基地。
值得注意的是，萧山经济技术开发区并未公开IDM项目方的信息。
杭州萧山区在集成电路领域早有布局。
几年前，萧山区曾发布《关于发展信息经济促进智慧应用三年行动计划（2016—2018年）通知》指出，将依托华澜微在国内集成电路设计细分领域的优势地位，吸引国内外知名集成电路设计上下游企业入驻，大力发展涉及移动支付、工业控制、数据中心等多个领域的芯片设计产业，努力建设成为国产集成电路芯片设计基地。
2019年8月，杭州市重点打造的首个集成电路产业集聚园区——杭州集成电路设计产业园在杭州萧山区正式揭牌。
