欧菲精卓光显产业基地项目

3月25日，2020年安徽省第三批贯彻“六稳”重大项目集中开工现场推进会在六安市舒城县举行。AMOLED柔性显示触控模组及5G智能终端研发制造基地项目，即欧菲精卓光显产业基地参与了此次集中开工仪式。

该项目于2019年11月签约，总投资135亿元。据悉，项目一期包含LCM显示触控模组、玻璃盖板、商显大屏、触控传感器和5G智能终端等研发生产，已于2020年1月进场施工装修建设，2月20日有序复工建设，预计7月可实现投产；二期项目于3月25日正式进场施工建设，预计2022年1月全面投产。

据安徽网报道，AMOLED柔性显示触控模组项目建成后，不仅能够打破国外企业在该领域的垄断地位，还有望成为全球最大的新型显示触控模组基地。

安徽富乐德项目

3月18日，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司年产180万片晶圆再生项目综合楼正式封顶。安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司于2019年正式成立，总投资10亿元，是由上海申和热磁电子有限公司和铜陵发展投资集团有限公司共同成立的一家从事电子技术和材料科学研究服务的综合性高新科技企业，项目建成后将形成年产180万枚300mm半导体晶圆精密再生的生产线。

莱芯半导体项目

3月20日，重庆市举行了2020年首轮110个工业投资项目集中开工活动，其中包括莱芯半导体牵头的半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目，该项目总投资17亿元，一期项目将建设月产10万片的晶圆代工产线，提供包括晶圆研磨、晶圆凸块等服务；二期项目将扩充中段制程产线并布局新一代功率半导体封装测试产线，形成芯片月产能2万片。

莱芯半导体（重庆）有限公司总经理姚俊纲表示，作为专注于新一代功率型半导体晶圆制程关键技术的企业，莱芯半导体主要提供晶圆封装制程代工与测试等服务。此次开工项目达产后，莱芯半导体还将具备承接高端功率半导体器件和微波器件的减薄和封装制程业务的能力，填补国内半导体产业空白。

连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目

3月24日，无锡锡山连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目正式开工奠基。该项目于2019年11月22日签约落户无锡锡山区锡北镇，投资30亿元，规划用地200亩，将建成年产能2000台的半导体高端装备研发制造基地，并成立院士工作站，完全建成达产后，预计年产值可超35亿元。此次开工建设的一期108亩项目用地，计划10月份实现投产。

富满电子封装测试工厂项目

3月25日，合肥市贯彻“六稳”暨东部新中心重大项目集中开工。其中，富满电子封装测试工厂等项目参与此次集中开工。2018年，富满电子曾发布公告称，拟在合肥高新技术产业开发区投资10亿元人民币建设集成电路封装项目。据悉，富满电子集成电路项目于2018年12月已落地合肥。

青岛国际半导体产业园项目

本周，国际半导体产业园项目签约落户青岛。该项目总投资3亿美元，由美国安润投资集团、美国莱为特科技集团和香港世华国际投资有限公司三家企业共同投资，规划建设30万平方米的半导体研发、生产基地，涵盖芯片、机器人、5G设备、物联网传感器、人工智能等新一代信息技术产业，并将引进日本、新加坡等国家上下游产业链企业，着力打造具有国际前沿标准、中国江北最大的半导体、机器人产业集群。

此外，3月23日，中芯国际发布公告，称公司于2020年2月18日至2020年3月20日之间向泛林集团发出一系列购买单，购买单的总代价为3.97亿美元。根据公告，购买单是中芯国际就用于生产晶圆的机器(由蚀刻工具组成的资本设备)向泛林集团发出。为应对客户的需要，公司将扩大其产能、把握市场商机及增长。