C114讯 6月1日下午消息（蒋均牧）莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）今日在其上海研发中心召开媒体发布会，宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的CrossLink可编程桥接应用器件，提供高带宽、低成本和小尺寸的低成本视频桥接。
“CrossLink桥接能够为各种视频技术提供FPGA的灵活性以及ASSP的高性能这两大优势。高速增长的相关应用领域的共性是需要快速、灵活的创新技术，并且还要解决一个设备内存在太多互相不兼容的接口这个迫在眉间的挑战，而我们的产品正是满足这些需求的理想选择。”莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁表示。
CrossLink可编程桥接
采用嵌入式摄像头和显示屏的系统往往没有合适的接口或接口数量不适配。当今嵌入式视频设计工程师需要高性能、低功耗和紧凑的接口桥接解决方案，来最大限度地提高设计灵活性和实现设计创新，解决上述连接问题。理想的桥接解决方案要能够转换摄像头、显示屏和处理器之间不兼容的接口，将多个视频流输入合并成单个接口输出，或是将视频流拆分为多个输出。
莱迪思结合FPGA的灵活性和更快的产品上市进程以及ASSP的功耗和功能优化，汲取两大产品优势定义了一种新的产品——可编程专用标准产品（pASSP），而CrossLink正是该类产品中的首款。
CrossLink器件的特性包括：世界领先的超快MIPI D-PHY桥接应用器件支持12Gbps带宽，I/O性能提高50%，实现分辨率最高为4K UHD的视频传输；支持主流的移动、摄像头、显示屏以及传统接口，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS以及LVDS等接口；拥有超小尺寸的封装选择，最小至6mm2，较市面上同类产品小2-3倍；超低工作功耗的可编程桥接解决方案，较市面上同类产品降低20-50%；内置睡眠模式；结合ASSP和FPGA最突出的优点，提供最合适的解决方案。
莱迪思结合ASSP和FPGA最突出优点定义了pASSP这一全新产品
“莱迪思CrossLink桥接可用于多个图像传感器间的多路复用、合并以及仲裁，实现单个输出，还能将高端工业和主流音频/视频图像传感器连接到移动应用处理器，是许多应用市场的理想选择，包括虚拟现实头盔、无人机、摄像机、可穿戴设备、移动设备和人机界面（HMI）等。”陈英仁表示，在前期的产品试用、评估中，CrossLink已经得到了上佳反馈。
在CrossLink器件的帮助下，可以实现从1个MIPI DSI接口接收视频数据并以一半的带宽通过2个MIPI DSI接口发送出去。同一视频流能够分开传到两个接口，适用于虚拟现实头盔以及移动机顶盒应用。客户还能够将带有RGB或LVDS接口的消费电子以及工业面板连接到移动应用处理器。CrossLink桥接能将MIPI DSI转换为多条CMOS或LVDS接口通道，包括MIPI DPI、OpenLDI以及用于HMI、智能显示器、智能家居等产品的专用接口。
“量产器件将于今年8月上市。价格取决于购买量和封装，我们CrossLink的大批量订购价格将很有竞争力。”被问及定价策略时他如是说。
莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁
据C114了解，莱迪思致力于需要快速产品上市、低功耗、小尺寸的处理和互连应用市场，覆盖消费电子、工业和汽车、通信和计算等。其2015年营收保持两位数增长达4.06亿美元，过去十年产品销量超过20亿片。
