随着新基建科技领域迅速崛起，新一代移动通信、人工智能、大数据中心、工业互联网、新能源汽车充电桩、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通等领域为集成电路产业和市场发展带来空前机遇。生物芯片、量子通信芯片等超越摩尔技术也展露头角，为半导体技术带来革命性的挑战。同时，在经济增速放缓、全球半导体产品应用端需求下降等利空因素驱使下，半导体行业进入周期性低谷。在此背景下，“2020世界半导体大会（World Semiconductor Conference & Expo 2020）”将于2020年8月26日-28日在南京国际博览中心举办，共同探讨全球半导体产业发展大势。
本次大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区主办，由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京市江北新区产业技术研创园及南京润展国际展览有限公司承办。此外，大会得到了美国半导体行业协会(SIA)、欧洲半导体行业协会（ESIA）、日本电子信息技术产业协会（JEITA）、韩国半导体行业协会（KSIA）和SEMI协会的鼎力支持。
大会将以“开放合作，世界同'芯'”为主题，广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务以及新闻界专家及代表，立足南京，放眼世界，为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台。本次大会活动多样，采用“2+12+5+1”的全新模式，将联合举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛， 12场平行论坛，5场专项活动以及1场专业展会。在各个论坛和专场活动上，政府机构相关负责人、相关领域的院士专家学者、行业领军企业代表将通过主题演讲、成果汇报、院士座谈、专家讲坛、企业家高峰对话、嘉宾专题发言等多种形式，围绕论坛主题展开深入专业探讨，紧扣前沿热点，激发思想火花，为中国集成电路产业建言献策、添砖加瓦。本次大会同期举办大型专业展会，目前已有台积电、紫光、ARM、华天等逾百家龙头企业报名参展，将为参会观众展示半导体行业先进的技术、高端的产品。
本次大会将共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势，为参会观众呈现一场半导体行业的全景盛宴。大会的胜利召开将搭建好中国与世界集成电路互通的国际平台，有效加强半导体产业全球化协作，促进我国半导体产业链协调发展，推动半导体行业健康发展。
大会组委会诚挚地邀请您莅临南京，共同参与和见证2020世界半导体大会。
大会官网：http://www.wsc-expo.com
